SAP稱，在2020年之前將投資20億歐元發(fā)展物聯(lián)網業(yè)務。屆時，全球物聯(lián)網市場規(guī)模將達到約2500億歐元(約合2800億美元)。
作為進軍物聯(lián)網的第一步，SAP將推出一個名為“SAP IoT”的產品線。SAP IoT將利用機器學習和自家的數(shù)據(jù)庫S/4 HANA對物聯(lián)網收集到的海量信息進行分析和整合。
SAP負責物聯(lián)網業(yè)務的執(zhí)行副總裁塔尼亞·魯科特(Tanja Rueckert)稱：“物聯(lián)網是一個巨大且仍在茁壯成長的新興市場，我們想積極參與到其中�！�
調研機構Gartner預計，到2020年全球接入物聯(lián)網的設備數(shù)量將達到210億部，而去年不到50億部。
魯科特表示，這22億美元中的投資中，其中一部分將用于并購，尤其是那些適合SAP物聯(lián)網戰(zhàn)略的小型交易。
SAP今日同時宣布，已收購兩家物聯(lián)網公司，分別是意大利的PLAT.ONE和挪威的Fedem Technology，但并未透露具體的收購金額。 ..
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